FRP特注製造の専門メーカー

カーボンファイバー エレクトロニクス シェル

ブイルトについて、クリアランス、機器条件を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

カーボンファイバー エレクトロニクス シェル

生産範囲

特注製造

材質

カーボンファイバー複合材

仕上げ

特注表面仕様

注文形態

試作または量産

製造方法

複合材部品について、形状、取付部、仕上げを支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

ウォルクについて、補強、設置、取付部、表面、切欠き、インサート、成形型を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

01

エレクトロニクス 仕様書 および スプリト・リネ 確認

複合材部品について、設置、クリアランス、機器条件を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

  • 製造開始前に、複合材部品のクリアランスを支給図面と使用条件に基づいて確認します。
  • 製造開始前に、複合材部品の設置を支給図面と使用条件に基づいて確認します。
02

シェル 成形 および インサート プレパラション

部品について、補強、組立、開口部、インサート、成形型を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します(PCB)。

  • 承認済み資料に基づき複合材部品を成形・製作し、補強、インサート、成形型を工程内で管理します。
  • 承認済み資料に基づき複合材部品を成形・製作し、組立、開口部、インサートを工程内で管理します(PCB)。
03

クロスレ および コンネクトル アペルトゥレ 確認

出荷前に複合材部品の取付部、表面、切欠き、端部を検査し、端部と仕上げ面を保護して梱包します。

  • 出荷前に複合材部品の取付部、表面、切欠き、端部を検査し、端部と仕上げ面を保護して梱包します。
  • 保護 フィニシェド エレクトロニクス シェル 向け 出荷

対応範囲

用途・カスタマイズ項目

用途

どこで シス エレクトロニクス シェル アドドス ヴァルエ

この電子機器シェルは、所定の電子機器一式を収める軽量な外装ハウジングです。シェルの分割線、外形、コネクター開口、内部クリアランスを、基板固定ボス、インサート、操作部開口、通気口、シール、組立順序に合わせ、放熱、無線周波数要件、衝撃リスク、保守頻度、設置環境に対応させる必要がある案件に適しています。

  • ブイルトについて、機器条件を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。
  • 所定の電子機器一式を収める軽量な外装ハウジング
  • 製造開始前に、複合材部品のクリアランスを支給図面と使用条件に基づいて確認します。
  • 複合材部品について、設置を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

カスタマイズ項目

エレクトロニクス シェルの仕様オプション

発注者について、検査、クリアランス、組立、数量、表面、開口部、梱包を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します(PCB)。

  • 複合材部品について、クリアランスを支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。
  • 複合材部品について、組立、開口部、インサートを支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します(PCB)。
  • 複合材部品について、設置を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。
  • 複合材部品について、検査、数量、梱包、仕上げ、色を支給図面とプロジェクト要件に基づいて確認し、製造・検査範囲へ反映します。

複合材部品について、形状、取付部、仕上げを支給資料とプロジェクト要件に基づいて確認します。

事前確認事項

よくあるご質問

対象製品について、形状、取付部、仕上げをプロジェクト仕様に合わせて対応できますか?

はい。ただし導電性のカーボンファイバーは無線周波数信号を遮蔽または減衰させる場合があります。発注者はアンテナ位置、周波数帯、クリアランス範囲、検証方法を定義し、承認設計に非導電RF窓、外部アンテナ範囲などの指定仕様を組み込めるようにする必要があります。最終無線性能試験は発注者の責任となります。

対象製品の開口部にはどのように対応しますか(PCB)?

ソセ 詳細は、支給資料に基づき寸法、組立、金具、開口部、インサートをプロジェクト仕様に合わせて製作できます(PCB)。

対象製品について、形状、取付部、仕上げをプロジェクト仕様に合わせて対応できますか?

はい。発注者管理の図面で、着脱カバー、締結位置、コネクターアクセス、ケーブルクリアランス、必要な保守取外し経路を定義できます。完成した電子機器アセンブリと保守手順は発注者が検証する必要があります。